2045芯片参数？

BCM2045是Broadcom针对蓝牙应用的下一代单芯片解决方案，从一开始就旨在促进并支持在手机，计算机，外围设备和其他设备中采用蓝牙。

该芯片解决了采用蓝牙无线技术时设备制造商面临的主要挑战，包括功耗，电路板空间，无线电性能和成本。 BCM2045采用0.13微米制造工艺设计，可在所有这些领域提供优势，这些领域是使用旧技术制造的竞争器件所无法比拟的。除了高功率和高性能外，BCM2045还具有业界最高水平的集成度，包括片上巴伦，使OEM / ODM外部物料清单减少约50％，印刷电路板空间利用率显着降低。竞争蓝牙解决方案。该芯片还支持新的蓝牙扩展数据速率（EDR），为无线应用提供每秒3兆比特的原始带宽。此外，Broadcom的InConcert®干扰避免技术可以减少附近Wi-Fi产品可能造成的干扰，这些产品在与蓝牙相同的2.4 GHz无线电频率下运行。

功能

将无线电和基带集成到一个用于降低外部物料清单成本的芯片

利用0.13微米制造工艺实现低功耗

采用扩展数据速率技术实现蓝牙数据速率三倍提升

与业界领先的Widcomm®紧密集成;蓝牙软件

应用程序

汽车

便携式音频/媒体/游戏设备

无线手机

无线耳机

无线键盘和鼠标

无线扬声器

智能设备

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